x射线机x-rayX光检测BGA半导体PCB板检测——主要应用领域：
1. 电子制造/SMT领域：主要看PCB板、芯片焊点，能自动算BGA气泡比例。
2. 新能源电池：有专门针对动力电池的在线CT检测系统，能查极片褶皱、焊接缺陷。
3. 大型铸件/焊件：用于汽车零部件、航空航天结构件这些“大块头"的内部探伤。

x射线机x-rayX光检测BGA半导体PCB板检测

硬件与检测性能优势

1. 微焦点封闭射线源+FPD平板探测器，成像表现稳定

搭载90kV封闭微焦点X射线管，5μm焦点规格，搭配高分辨率FPD平板探测器，获取层次分明的透视图像，可识别BGA空洞、内部裂纹、分层、虚焊等隐蔽内部缺陷；X光管与探测器支持Z向升降调节，可灵活调整放大倍率，适配不同尺寸样品观察需求。设备具备大尺寸载物平台，载物区域420×420mm，有效检测区域380×380mm，可容纳PCB板、模组、中小型压铸零部件等工件，支持±25°倾斜观测，便于多角度观察焊点内部结构，可选配旋转工装实现多角度透视检测 。

2. CNC可编程运动，目标导航定位，适配批量检测

五轴联动运动控制系统，支持CNC编程自动检测，激光定位导航系统可完成目标点快速追踪定位，保存检测点位程序后，批量样品可自动完成点位扫描，降低人工重复操作工作量 。整机采用人机工学布局，配套24寸高清显示操作台，设备占地紧凑，车间实验室均可部署。

3. 多重辐射防护设计，运行安全性好

整机采用钢‑铅‑钢复合防护壳体，观察窗配置铅玻璃；配备电磁安全互锁，舱门开启时射线源即刻断电；辐射泄露低于1μSv/h，满足国内与国际辐射安全相关标准；内置射线能量实时监控、权限指纹管理系统，便于设备使用权限管控，保障设备与人身使用安全 。

软件与数据处理优势

1. DXI多功能影像处理系统，缺陷量化能力完备

配套DXI图像处理软件，自带图像降噪、增强、对比度调节工具；支持BGA空洞率自动测算，自动统计空洞面积占比，完成焊点内部缺陷量化评估；支持尺寸、面积、角度等多类测量工具，满足内部结构尺寸分析需求。

2. 配方化模板作业，检测数据可留存溯源

可保存图像参数、检测点位等检测配方模板，相同品类样品直接调用；原始图像、检测统计数据完整留存，支持自定义报告模板，检测图谱、空洞统计结果可导出归档；适配企业质检、失效分析的数据管理流程。

行业应用与本土服务优势

1. 覆盖多行业无损检测场景

多用于SMT‑PCBA、BGA/CSP倒装芯片、LED元器件、半导体封装；锂电池电芯、极耳焊点检测；也适配汽车电子、光伏组件、铝压铸件、陶瓷零部件内部缺陷筛查，完成来料检验、制程质控、失效分析工作。

2. 国产自研设备，配套服务响应便捷

射线源、探测器适配调试、软件算法国内完成集成开发；可提供选型评估、现场安装调试、人员实操培训；国内多地配置技术服务团队，备件供货周期可控，后期维护成本可控。

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