日联工业CTX光检测3D断层扫描xray
160kV开放式微焦点射线源，7轴联动，PCT平面CT+锥束CT双模式；AI图像增强，高速三维重建；微米级分辨率，实现工件内部无损断层扫描；适配半导体封装、电子元器件、精密零部件缺陷检测，支持批量可编程检测与报告输出 。

日联工业CTX光检测3D断层扫描xray

硬件性能

1. 160kV自研开放式微焦点射线源 ，焦点1μm，可选配升级至0.5μm分辨率，放大倍率最高2500X；可穿透硅、铜多层堆叠异质结构，兼顾高穿透能力与微米级细节成像，适配先进封装微小缺陷捕捉 。

2. 7轴联动运动平台，支持360°任意角度扫描，集成平面PCT、锥束CT双模式重建；平面CT可承载大尺寸工件，锥束CT用于精密小件三维扫描，一套设备覆盖2D、2.5D、3D多种成像模式，无需更换设备完成不同检测任务 。

3. 搭载高分辨率平板探测器，搭配高清导航定位系统，多角度图像追踪定位；CNC可编程运动，重复定位表现稳定，支持批量工件自动定位检测 。

4. 整机辐射防护完备，外部泄漏剂量远低于国标限值，设备安全联锁完备，保障车间长期连续运行；开放式管设计，后期维护更换靶材便捷，降低使用成本。

软件与数据处理

1. PCT高速飞拍重建算法，缩短3D扫描重建耗时；内置AI图像增强模型，优化弱对比度图像，抑制伪影，提升空洞、裂纹、桥接等微小缺陷识别效果 。

2. 可实现断层切片、三维立体渲染，直观展示工件内部结构；可完成空洞率测算、缺陷尺寸测量、内部结构分析，获取内部空间位置信息。

3. 支持程序编辑存储，同类样品调用程序实现批量检测；图像、三维数据可保存导出，自定义输出检测报告，满足研发分析与制程质检归档溯源需求。

4. 整机状态监控，耗材寿命提示，故障自诊断，降低操作人员调试门槛。

行业应用与配套服务

1. 主要应用场景：半导体先进封装（BGA、CSP、倒装芯片、Chiplet、MEMS器件）、SMT焊点分析、LED器件、电子元器件；同时适配小型压铸件、陶瓷、新能源零部件的内部无损检测，识别空洞、裂纹、分层、异物等内部缺陷。

2. 国产整机设备，提供样品预测试、现场安装调试、实操培训，配套维保与技术应用支持，备件供应周期短。

3. 可搭配日联其他X射线检测设备，搭建实验室完整无损检测方案。

日联工业CTX光检测3D断层扫描xray