X荧光镀层测厚仪XRF电镀膜厚度测量仪——非接触无损镀层检测，支持多层、合金镀层解析；微小光斑适配微型元器件，多机型覆盖实验室、现场、自动化产线；专业测量软件，自带SPC统计与自定义报告；数据可溯源，适配电镀、电子、汽车多行业镀层质量管控。
X射线荧光法，能无损地测多层镀层，哪怕厚度只有几纳米。而且不仅能测厚，还能分析镀层里的元素成分，看是否有害物质。是半导体、电子、珠宝这些行业的关键设备

XDL系列采用非破坏性X射线荧光技术，适用于纳米至微米级多层镀层分析：

无损检测：通过X射线激发样品荧光，保留样品完整性，符合ASTM B568、ISO 3497等国际标准。

多元素分析：可同时检测24种元素（氯至铀），支持23层镀层结构测量，如PCB镀金/镍、半导体封装材料等。

智能平台：XDL240配备全自动X-Y移动平台，支持批量检测；XDL230手动平台适配异形件。集成高清CCD与激光定位，精度达±0.1μm。

合规软件：WinFTM®软件支持FDA 21 CFR Part 11数据追溯，具备SPC统计与审计追踪功能。

X荧光镀层测厚仪XRF电镀膜厚仪

CMS2系列基于库仑电解原理，专攻X射线难以测量的厚镀层（0.02-50μm）：

破坏性高精度：通过电解溶解镀层计算厚度，适用于锌、铬等厚涂层，精度优于1%。

标准化操作：内置近百种预设任务，符合DIN 50955标准，支持USB数据导出。

行业适配范围广

广泛应用于电子连接器、PCB电路板、半导体元器件、汽车电镀件、五金装饰镀层、珠宝饰品等领域，兼顾实验室研发分析与产线批量质控；手持式机型可完成大型工件现场检测，台式机型适合实验室固定工位，也支持设备集成对接自动化产线 。

2. 完备的技术与售后支持

拥有完备的标准片、计量校准配套，测量数据具备可溯源性；国内提供设备安装调试、操作培训、应用方案选型，针对特殊镀层工况提供应用方案，备件供应渠道通畅。

X荧光镀层测厚仪XRF电镀膜厚度测量仪