白光干涉仪三维形貌半导体薄膜检测3D轮廓仪
成熟白光干涉非接触测量，多测量模式适配多样材质样品；自带自校准与隔振结构，环境适应性较好；支持大视场拼接，机型配置选择丰富；配套双版本专业分析软件，契合国际表面计量标准；兼顾科研研发与工业批量质检，应用案例覆盖多微纳检测领域

白光干涉仪三维形貌半导体薄膜检测3D轮廓仪

硬件与检测性能优势

1. 成熟白光干涉WLI核心技术，非接触无损检测

基于Wyko白光干涉测量原理，支持PSI相移干涉、VSI垂直扫描干涉、USI通用扫描多种测量模式，样品表面无需制样，无探针接触，避免划伤超薄、易损伤工件表面。可适配镜面、半透明、哑光、粗糙等多种材质，兼顾超光滑表面微形貌与大台阶结构检测；垂直方向表现稳定，可完成纳米级粗糙度至毫米级台阶高度的形貌采集工作。配备多倍率干涉物镜，物镜塔支持自动切换，可按需切换视场与分辨能力。

2. 整机结构优化，抗环境扰动，内置校准机制

设备基座集成隔振设计，对车间环境振动容忍度较好，兼顾实验室与工业质检工位使用场景。搭载激光自校准单元，可完成系统自检校准，降低环境温漂带来的数据波动，保障多次测量的重现性；配备高分辨率成像相机，双LED照明方案，适配不同反光特性样品成像，提升图像采集质量。支持电动XY位移平台，可实现大视场图像无缝拼接，拓展样品检测范围，完成大面积工件全域形貌扫描。

3. 产品线丰富，拓展配置灵活

拥有台式、落地式多系列机型，从小型桌面设备到大行程自动化机型可选；可选配AcuityXR增强分辨率模块、薄膜分析模块、自动化产线对接组件；支持多类物镜、工装夹具选配，可对接自动化产线，满足科研研发、实验室计量、工厂批量质检不同层级需求 。

软件与数据处理优势

1. 双套分析软件，功能库完备，适配多类分析需求

配套Vision64高级分析软件与VisionXpress便捷操作界面，兼顾深度科研分析与产线简易操作两种使用场景 。内置大量预编程滤波算法、形貌分析工具库，可输出粗糙度、波纹度、台阶高度、磨损体积、面型、膜厚等各类面参数，测量计算契合ISO 25178、ASME B46.1、ISO 4287相关国际标准，数据具备溯源基础。

2. 自动化能力强，便于流程数字化落地

支持自定义测量配方模板，批量样品调用模板自动完成扫描、分析、公差判定；支持自动对焦、光照参数自适应调节，降低操作人员的经验门槛；原始3D形貌数据完整留存，报告模板支持自定义编辑，检测图谱、统计结果可导出文件；开放SDK接口，可对接外部控制系统、LIMS数据管理系统，适配产线自动化质检流程 。

行业应用与配套服务优势

1. 覆盖多领域微纳表面检测场景

广泛用于半导体优良封装、MEMS微器件、光学元件、功能薄膜、摩擦学材料、医疗器械植入件、精密加工零部件、刀具模具等领域；可完成晶圆、微结构、镀膜、刻蚀台阶、磨损形貌、表面纹理的表征，服务工艺研发、来料检验、过程监控、失效分析、成品质检全流程 。

2. 标准化计量体系，全球应用案例充足

设备计量流程可对接NIST、PTB标准样块校准；拥有大量行业落地案例；国内具备技术支持渠道，可提供选型评估、安装调试、实操培训、计量校准、应用方法协助开发等配套服务。

白光干涉仪三维形貌半导体薄膜检测3D轮廓仪