形状测量激光显微系统激光共聚焦白光干涉
三重扫描模式一体化，非接触式3D形貌测量；适配镜面、粗糙件、透明件多种样品；大视场图像拼接，兼顾纳米级精度与大范围扫描；AI智能测量简化调试，参数计算契合国际国内标准；支持多点批量检测、数模比对，满足科研与工业质检微观表征需求。

形状测量激光显微系统激光共聚焦白光干涉

硬件与检测性能优势

1. 三重扫描集成方案，适配多样化样品材质形貌

一台设备集成激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化三种扫描模式，可依据工件材质、表面反光、高低差情况选用对应检测模式 。白光干涉模式适合镜面、超光滑表面，获取亚纳米级高度信息；激光共聚焦适配大部分金属、涂层、半导体工件；聚焦变化模式适合大高低差、粗糙工件大范围扫描，镜面、透明件、哑光粗糙件均可开展非接触无损检测，不会划伤样品表面 。配备紫激光光源，空间分辨表现较好，综合倍率覆盖42‑28800倍，兼顾全景浏览与微观细节观测 。搭载高精度Z轴线性标尺，高度分辨率可达0.1nm级别，扫描速度较快，面扫描最高125Hz，缩短单次检测耗时。

2. 大行程电动载物台，无缝拼接拓展检测范围

配置电动XY载物台，支持大视场图像拼接，最大可覆盖50mm见方扫描区域，兼顾微小局部区域与较大尺寸工件全域形貌采集；多档物镜可自动切换，低倍率看整体形貌、高倍率解析微观细节。整机光学系统抗杂光干扰能力较好，搭配16bit光电倍增管与彩色CMOS，同步输出彩色光学图像与3D高度形貌数据，便于形貌对照判读 。

3. 丰富选配模块，适配不同工况需求

支持多点自动测量模块，可预设多个检测点位，完成多位置、多样品自动扫描；可搭配各类工装夹具，兼容薄片、元器件、机加工零部件；设备具备硬件自检预警，运行状态可监控，便于日常维护排查故障。

软件与数据处理优势

1. AI‑Scan智能辅助，降低操作门槛

配套专用分析软件，内置AI自动扫描功能，自动完成对焦、增益、扫描参数设置，减少人工调试工作量 。内置两百余项分析工具，可完成2D尺寸、角度、面积测量；3D粗糙度、台阶高度、曲率半径、体积、颗粒统计等参数解析，计算逻辑契合ISO 25178、GB相关表面评价标准。

2. 批量检测与完备的数据溯源能力

支持保存测量配方模板，批量样品直接调用模板完成自动检测；支持CAD数模比对，以色差云图直观展示表面偏差；原始3D形貌、光学图像完整留存。报告模板支持自定义，图谱、统计数据可导出；支持离线回放解析，适配企业质检、科研论文归档，也可对接外部数据管理系统 。

行业应用与配套服务优势

1. 覆盖多领域微观形貌检测场景

多用于半导体芯片、MEMS器件、PCB电子元器件；刀具模具、光学元件、涂层薄膜；新能源零部件、汽车机加工件；新材料、陶瓷、生物样品、断口失效分析等；开展粗糙度、微观轮廓、磨损、孔洞、台阶高度、颗粒表征，服务工艺研发、来料检验、制程质控、失效分析。

2. 大量落地案例，国内技术渠道完备

拥有众多行业实际应用案例；国内可提供选型评估、安装调试、实操培训，协助客户完成样品测量方案调试，提供维保、固件升级等配套技术支持。

形状测量激光显微系统激光共聚焦白光干涉