晶圆形貌测量系统厚度翘曲度半导体测量设备
一体化非接触晶圆几何量测，厚度‑翘曲‑形貌‑粗糙度同步检测；兼容多材质、多尺寸晶圆，输出标准Mapping图谱；兼顾实验室研发与产线质控，国产设备运维响应便捷。
可应用于晶圆翘曲度测量、晶圆厚度测量、TTV、Bow、Warp、RST、wafer薄膜厚度测量

晶圆形貌测量系统厚度翘曲度半导体测量设备——可应用于晶圆翘曲度测量、晶圆厚度测量、TTV、Bow、Warp、RST、wafer薄膜厚度测量

硬件性能

1. 集成光谱共焦对射+白光干涉双检测模组，一台设备完成晶圆厚度、TTV、翘曲Bow/Warp、三维形貌、粗糙度、膜厚检测，减少多台设备投入，节约实验室空间。

2. 全程非接触光学检测，不接触工件，规避晶圆划伤；兼容硅、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等多种基材，适配高、低反射率试样。

3. 大理石基座搭配被动隔振，保障整机运行稳定性；防静电真空吸盘载台，支持4‑12英寸晶圆，支持Mapping面扫描、点位扫描；可选配EFEM实现产线自动上下料。

4. Z向亚纳米级分辨，可捕捉纳米‑微米微观形貌变化，具备CCD导航定位，图案晶圆支持避障测量。

软件与数据处理

1. 输出厚度、翘曲、粗糙度等数百项参数，输出彩色Mapping分布图、3D层析图像、剖面曲线，直观展示晶圆形貌分布情况。

2. 兼容SEMI、ISO、GB相关规范，可自定义测量流程Recipe，内置滤波、去噪、区域提取工具，适配研发与批量质检场景。

3. 数据完整存储，报表支持导出，满足工艺追溯，支持对接工厂系统，实现工艺闭环管控。

行业应用与配套服务

1. 覆盖衬底、研磨抛光、外延、晶圆减薄、半导体封装；也适配MEMS、光学元件、3C精密玻璃检测场景。

2. 国产自研设备，提供现场安装调试、操作培训；针对特殊试样可定制测量方案，售后响应便捷。

晶圆形貌测量系统厚度翘曲度半导体测量设备