金相显微镜明暗场偏光晶圆芯片分析仪
无限远光学光路，多模式观测；三目成像采集，配套金相分析软件；适配金属、新材料微观组织观测，支持报告输出，模块化可拓展，满足工厂质检与科研实验场景。

金相显微镜明暗场偏光晶圆芯片分析仪

硬件性能

1. 采用无限远色差校正光学系统，搭配平场消色差物镜，降低成像畸变，视场范围内图像均匀，色彩还原稳定。

2. 支持明场、暗场、偏光、微分干涉等多种观测模式，适配不同材质样品的观测需求，可观察晶粒、晶界、夹杂物、表层缺陷等微观特征。

3. 采用长寿命LED落射照明，色温稳定，减少样品受热，整机机械结构稳固，载物台移动、调焦机构运行平顺，重复观测一致性较好。

4. 三目光路设计，可外接数字相机，实现目视观察与图像采集同步，方便图像留存，正置、倒置机型可选，适配小块试样或者厚重大型工件。

软件与数据处理

1. 配套金相分析软件，可完成图像采集、景深合成、图像拼接，支持晶粒尺寸测算、相占比统计、缺陷测量等操作。

2. 支持图像存储、导出，可按照行业规范输出检测报告，满足实验记录、质检归档的数据溯源需求。

3. 具备校准功能，降低人为操作带来的测量偏差，便于多批次样品对比分析 。

行业应用与配套服务

1. 适配金属热处理、机械零部件、新材料、半导体、高校实验室、第三方检测等场景，满足常规质检、研发分析使用，可贴合GB、ISO相关检测标准开展试验工作。

2. 模块化结构，后期可拓展物镜、相机、观测模块，不用整机更换，控制迭代采购成本。

3. 可提供样品试测、设备安装调试、操作人员培训，提供周期维保支持，降低设备使用门槛。

金相显微镜明暗场偏光晶圆芯片分析仪