布鲁克光学3D表面轮廓仪白光干涉仪 WLI白光干涉技术，PSI/VSI多模式，纳米‑毫米宽量程 ✅ 非接触无损测量，适配镜面、粗糙、软膜、半透明各类试样 ✅ 大视场保持高垂直分辨率，AcuityXR提升横向细节分辨 ✅ 整机高稳定性，内置自校准，满足产线GR&R计量要求 ✅ Vision64专业分析软件，自动化批量检测，输出标准化报告 ✅ 0.5‑200×丰富物镜，覆盖微观微结构到局部大面积检测

非接触式光学3D表面轮廓仪白光干涉仪 Z向0.1 nm垂直分辨率，台阶测量重复性0.08%；复合型干涉算法，兼顾超光滑与粗糙样品；支持多物镜选配、图像拼接；输出符合国际国内标准的3D形貌参数，用于微纳表面非接触无损检测。

光学3D表面轮廓仪白光干涉仪$n非接触高速3D全域扫描，HDR算法适配多种材质；电动旋转模块消除测量死角，实现倒扣壁厚无损检测；一台设备完成轮廓、粗糙度、形位公差检测；支持CAD比对，数据报告可归档，适配精密制造研发与质检场景。

金相显微镜明暗场偏光晶圆芯片分析仪 无限远光学光路，多模式观测；三目成像采集，配套金相分析软件；适配金属、新材料微观组织观测，支持报告输出，模块化可拓展，满足工厂质检与科研实验场景。

晶圆形貌测量系统厚度翘曲度半导体测量设备$n一体化非接触晶圆几何量测，厚度‑翘曲‑形貌‑粗糙度同步检测；兼容多材质、多尺寸晶圆，输出标准Mapping图谱；兼顾实验室研发与产线质控，国产设备运维响应便捷。$n可应用于晶圆翘曲度测量、晶圆厚度测量、TTV、Bow、Warp、RST、wafer薄膜厚度测量